PCB全自動激光分板機(jī)
詳情說明 / Details
機(jī)器規(guī)格
整機(jī)切割精度 0.02mm。
加工產(chǎn)品尺寸 330×330mm/330×670
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤50000mm/s
最小加工線寬 0.0015mm
平臺定位精度 0.002mm
平臺重復(fù)精度 0.002mm
環(huán)境溫度 20±2℃
環(huán)境濕度 ＜60%
地面承重 1500kgf/m2
設(shè)備電源 AC220V/3kw
整機(jī)重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作系統(tǒng) Windows7
加工圖檔 Gerber或DXF
漲縮補償 采集MARK點自動補償
切割厚度 0.1-3.0mm
切割線寬 0.015mm
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。
